금속 그리드는 미세한 금속 선 구조를 가진 투명 전자기 차폐 필름입니다. 그러나 가공 생산 또는 실제 사용 단계에서 광전 성능에 영향을 미칠 수있는 결함이 발생할 수 있습니다. 금속 그리드 인터넷 비파손 검사는 장거리 작동, 반사 광경 설계 및 소형화 요구를 충족해야합니다. 기존 스마트 폰 현미경이 금속 그리드 결함 검사 분야에서 작업 거리가 짧고 반사식 이미징 효과가 부족한 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 장거리 반사식 스마트 폰 현미경 (LD-RSM)을 제안합니다. LD-RSM은 외부 광학 부품과 스마트 폰을 결합하여 4f 의 광학 이미징 시스템을 구성하며 분할기를 사용하여 반사형 이미징을 구현하므로 조명 시스템과 이미징 시스템이 샘플과 동측에 있습니다. 시스템은 4.92 μm의 광학 해상도와 최대 22.23 mm의 작동 거리를 실현합니다. 또한 결함 검사에 사용되는 이중 사전 융합 가중 로버스트 주성분 분해 (DW-RPCA) 방법을 설계했습니다. DW-RPCA는 스펙트럼 필터링 퓨전 및 호프 변환을 이용하여 다양한 종류의 결함을 모델링하여 결함 식별 정확도를 높입니다. 이중 임계값 분할 방법을 결합하여 DW-RPCA는 사각형 및 원형 금속 그리드 데이터 세트에서 각각 0.856 및 0.848의 픽셀 수준 결함 검출 정확도 (f-스코어)를 실현했습니다. 이 작업은 산업 제품 인터넷 비파손 검사 분야에서 큰 응용 잠재력을 보여주었습니다.

스마트 폰 현미경; 결함 검사; 휴대용 반사식 이미징; 금속 그리드; 저랭크 분해