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单片三维集成电路高效故障检测方法：基于簇的内建自测以提升层间通孔故障覆盖率
常规文章 | Updated：2025-11-18

    • 单片三维集成电路高效故障检测方法：基于簇的内建自测以提升层间通孔故障覆盖率

    • Effective fault detection in M3D ICs: a cluster-based BIST for enhanced inter-layer via fault coverage

    • “在单片3D集成电路领域，引入了一种新的内置自测试架构，可以有效地检测层间通孔缺陷，特别是在不规则定位的ILV中，并将其近似定位在簇内。该策略使设计人员能够微调故障覆盖率、定位精度和测试持续时间，以满足特定的设计要求。”
    • 信息与电子工程前沿(英文版)   2025年26卷第10期 页码：2041-2063

    • DOI：10.1631/FITEE.2401094    

      中图分类号： TN407

    • 收稿：2024-12-26，

      修回：2025-06-24，

      纸质出版：2025-10

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  • Hadi JAHANIRAD, Ahmad MENBARI, Hemin RAHIMI, 等. 单片三维集成电路高效故障检测方法：基于簇的内建自测以提升层间通孔故障覆盖率[J]. 信息与电子工程前沿(英文版), 2025,26(10):2041-2063. DOI： 10.1631/FITEE.2401094.

    Hadi JAHANIRAD, Ahmad MENBARI, Hemin RAHIMI, et al. Effective fault detection in M3D ICs: a cluster-based BIST for enhanced inter-layer via fault coverage[J]. Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering, 2025, 26(10): 2041-2063. DOI： 10.1631/FITEE.2401094.

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